【投资要点】

第三代半导体走向舞台中央。半导体材料作为产业发展的基础，经历了数代的更迭，以碳化硅及氮化镓为代表的第三代半导体，由于其优异的性能表现，逐步受到市场的关注，成为未来超越摩尔定律的倚赖。我国为了把握住第三代半导体发展的战略机遇，持续推出产业支持政策，在国家层面加大了产业的战略指导，在财税政策方面提供各种优惠扶持政策。国内针对第三代半导体产业的投资金额也日益增长，已经初步形成了第三代半导体完善的产业链布局。

全球第三代半导体市场正蓬勃发展。SiC 及 GaN 在材料性能上各有优劣，因此在应用领域上各有侧重及互补。 GaN 由于其优异的高频性能，未来在射频领域具备良好的发展空间，预计到 2024 年，全球 GaN 市场规模将达到 20 亿美元，复合增长率为 21%；SiC 在高功率领域具备较好的表现，因此在电动汽车将是主要发展领域，整体市场规模在2025 年将达到 32 亿美元左右，复合增长率将保持在 30%以上。

我国第三代半导体有望在技术发展上实现追赶。 在第一代及第二代半导体材料的发展上，我国起步时间远远慢于其他国家，导致在材料上处处受制于人，但是在第三代半导体材料领域国内厂商起步与国外厂商相差不多，有希望实现技术上的追赶，完成国产替代。从国内应用领域来看，消费电子依旧是主要应用市场，占据了 28%的份额，其次是工业及新能源汽车领域，市场份额分别为 26%和 11%，在电力电子及微波通讯领域市场规模均保持稳步的增长。

【配置建议】

建议关注华润微（688396），公司是国内领先的功率半导体制造商，公司瞄准第三代半导体发展机遇，建立了国内首条 6 英寸 SiC 产线，规划产能可以达到 1000 片/月。公司还积极拓展碳化硅产业链，入股国内排名第一的硅外延片供应商瀚天天成，完善产业链布局。

建议关注三安光电（600703），公司设立子公司三安集成，定位于化合物半导体研发制造公司，先后推出了 GaN 及 SiC 的晶圆代工服务，主要代工产品包括碳化硅肖特基二极管，氮化镓场效应晶体管等，未来随着技术的研发，还将拓展更多的产品种类。

【风险提示】国内厂商技术研发不及预期；国家支持政策力度不及预期；国外领先厂商市场竞争加剧。

以上内容节选自【东方财富证券】已经发布的研究报告《电子设备行业专题研究：第三代半导体大有可为》及公开信息，具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。若因对报告的摘编产生歧义，应以完整版报告内容为准。